特别是这两年，雾霾问题很恐怖，房价问题很恐怖，江州在这种大背景下终于脱颖而出，鹤立鸡群，就显得更加难能可贵，绝对是配得上“华银之都”的称号江淮省过去是中国水泥大省、煤铁大省、石化大省、火电大省啊，为了达到“自然宜居”标准，这十年付出了多少代价，可想而知啊！
别的不说，在全国的副省级城市中，江州的地方债务绝对也是名列前茅，市财政连续7年赤字，不都是为了服务华银财团的需求嘛。
省里的阎领导就说过，我们不和华银财团讨价还价，我们让徐腾摸着良心说话。
徐腾一摸良心，发现还没有被狗吃了。
同志们，这就是真爱啊。
所以，徐腾会晤了江淮省的姜领导后，虽然知道这件事后续的发展一定会非常的波澜起伏，但是，他无意做出任何让步。
他也不会用强硬对强硬的方式解决问题，只能是走一步，看一步，希望船到桥头自然直吧。
几天后。
台积电的张董事长大概是知道了徐腾和江南省有关领导会晤的一些结果，亲自给徐腾发送了一封电邮，以台湾半导体产业协会荣誉主席的身份，邀请徐腾参加台北it科技展览会，邀请徐腾做开幕致辞，此外也想和徐腾会晤。
这是要正式开启谈判的节奏。
毕竟，华腾电子集团想要继续保持2012年的优势，在中高端arm芯片领域力压高通，保持市场占有率，还是得和台积电合作，因为英特尔不可能接华腾电子的订单。
全球芯片代工领域，英特尔、台积电、三星是三巨头，真正的一流梯队，华腾电子集团目前只能算是进步最快的二流梯队，总体技术实力依然存在不足，积淀不够深，14/10nm这一代技术也至少还要3年左右才能量产化，在20/16nm领域也是一片空白。
在高通的下一代arm64位芯片采取台积电的20nm制程技术，苹果下一代arm64位芯片更将采取台积电的16nm制程技术，甚至连国内的小对手华为海思也采取台积电的20nm制程技术时，徐腾和华腾电子集团无疑将处于一个非常尴尬的境况。
台积电再将工厂开到江州时，某种程度上，徐腾甚至没有谈判权，只能接受台积电的规则。
徐腾甚至不用谈判，大致也知道自己能争取到最大利好台积电在宁州的厂可以和华腾电子集团合资，台积电保留绝对控股权和经营控制权，为华腾电子提供16nm制程技术代工华锐7。
做为代价，华腾电子集团减缓在14nm技术的突破，这样的承诺显然是不可靠的，对台积电来说，最简单有效，又绝对致命的办法是直接收购华腾电子集团在横琴工业园的设备和生产线。
二选一。
徐腾要在一个最大亏损面的赔钱业务，和一个最大利润中心的赚钱业务之间做出抉择。（未完待续。。）
第四百零五章 有种，你们就来吧！
徐腾又不是神经病，当然不会去台北参加所谓的台北it科技展览会，更不会和张仲谋面谈，他在2009年、2011年、2012年三度亲自赴京劝说，最终力阻大陆继续对台湾半导体产业让利，让华腾电子集团有机会将台湾的半导体产业逼到山穷水尽的地步。
徐腾的观点很直接，蓝营不仅是废物集中营，还是另一种意义上的du派，再加上经济大环境在未来十年难有改善，在“马娘娘”之后再次选胜的概率极其渺茫。
所以，半导体工业坚决不能继续让利，只有这样才能在局势大变之后，两三年内斩草除根。
等到台湾的优势产业损失殆尽，陷入贸易逆差，经济的基本盘已经撑不住现有的汇率，再通过大举做空新台币，将台湾的经济打回原形。
最后只有饿的对手撑不下去，饿的他们吃不饱饭，达到真正意义上的“不战而屈人之兵”，才能“和平”统一，否则就只能开战。
徐腾三度赴京游说的效果还是不错，每次都有收获，2012年更是大胜郭董之流。
大陆半导体产业的真正大崛起，实际上还真是从2007年开始，在此之前，相比韩国、台湾真是一直有两代左右的差距，到了2010年，基本将平均代差缩小到半代，2012年进一步在面板、芯片设计、固态存储、封测领域保持同代水准。
面板领域，无论是技术，还是产能，台湾五虎加起来都不如三星、华腾、lg三巨头的任何一家，大陆本身还有深天马、中光电两家不弱于台五虎的二流梯队。
固态存储领域，群雄乱斗，基本没有哪一家占有，台资大致都已经全军覆灭，根本没来得及发展起来。
芯片设计领域，台资最后的巨头是联发科，其实也一直就没真正的强势过。
芯片制造领域，台积电的优势确实太强，台联电也是二线梯队中的上游水平。
芯片封测领域，全球基本是三大阵营在激烈博弈，台系的日月光、硅品和台积电，日美系的j…devices和艾克尔，大陆的华腾电子、长电科技，台系的封测厂较多，总量约占全球封测市场份额的30％，日美系约占15％，大陆系则占23％…25％之间。
对徐腾来说，只要不惜血本的咬死台积电，台湾半导体产业基本就将全军覆没。
至于像郭董收购奇美，控股友达，妄图收购夏普，缔造一个全球第一的面板巨头，基本属于痴人说梦，迟早会亏的眼都睁不开，因为不管是三星、lg，还是华腾电子，三巨头都是宁可饿死别人，也要坚决撑到最后，将其他对手全部淘汰。
当然，眼前的局势确实不太妙，好在徐腾也一直持有备招。
徐腾不可能傻到相信台积电一直不会反击，反击是迟早的事，甚至比徐腾预期的时间段还要晚一点。
面对台积电的邀约谈判，徐腾没有去，也没时间去台湾旅游。
在台积电的张董事长亲自给徐腾发函后不久，中间也就是相隔一周的时间，台积电的ceo刘玄哲亲自赴宁州开启第二轮谈判，为了和华腾电子竞争，压垮华腾电子在芯片制造领域的光速崛起势头，台积电甚至放弃了势在必得的封测领域，重新和台湾半导体产业封测技术最强的日月光结盟，联袂日月光一同投资宁州厂区。
台积电之所以要这么做，因为华腾电子的封测技术源头是来自于松下、艾克尔和星科金朋，主要科研团队则是台美日韩兼具，在全球有5个封测科研中心，聚集各家之长，在短短十年时间进步到世界数一数二的水平，确实领先于台积电自身的封测技术，与三星则在伯仲之间。
然而，就在台积电ceo刘玄哲抵达宁州的这一天，全球芯片和智能手机市场突然传出一个震撼性的新闻，几乎将所有人都震昏了。
全球arm芯片设计和智能手机商的前两强，apple公司和华腾电子集团达成了协议，华腾电子集团的下一代20nm第二代64位高端芯片，采用apple公司的a8芯片，双方通过联合采购降低成本。
晕了。
刘玄哲直接就懵圈了，虽说半导体行业一直清楚华腾电子和apple公司有一个无声的联盟关系，合作垄断智能手机市场，但是，联盟关系这么铁，以至于apple公司在华腾电子的第二代64位芯片难产时，居然愿意用自身的芯片救急，这就有点太夸张了！
什么叫通过联合采购降低成本？
不就是apple公司和华腾电子将订单合在一起，近乎占全球高端arm架构64位芯片的半壁江山，压迫台积电继续降价？
草，没天理啊！
毫无疑问，apple公司和华腾电子还会继续将订单合在一起，狂压海鸿集团和其他供应商降价，这个就真的太缺德了，全球半导体产业都只能是敢怒不敢言啊。
全球智能手机产业一半的订单啊，只要不亏，拼命也得抢啊。
刘玄哲刚下飞机，听到这个消息时，都不知道这个宁州厂区还有没有必要继续谈下去了，急忙给总部打电话请示，结果还是继续谈，一边谈，一边考虑新的对策吧。
此时，不管是在台北总部的董事长张仲谋，还是在宁州的ceo刘玄哲，以及在宁州负责接待台资谈判团队的姜领导，都没有想到，徐腾这一次的反击才刚开始，绝对不止这么一招。
徐腾从俄罗斯回国后，计划是用半年时间，仔细梳理华银财团旗下的业务，将精力集中在金融业，布局血洗石油国。
奈何局势的发展总是不如人意，这世界也总是有不测之风云。
无奈之下，3月18日，徐腾悄无声息的抵达韩国首尔，没有任何提前的布置，直接同三星李氏家族会晤，近乎是以一种令人惊叹的速度，两天时间，谈妥了和三星在20nm/14nm制程技术研发上的全面合作。
三星、华腾电子都属于半导体制造领域的追赶者，只不过，三星追赶的时间更早，华腾电子追赶的时间稍晚，做为追赶者，两家都有一个共同的弊端技术积累不足，只能忙于追赶最先进的技术
相比台积电从28nm/20nm/16nm/10nm的完全技术进步路线，三星、华腾为了达到同代技术水平，只能大幅简化技术进步的曲线，从28nm直接跳入英特尔主导的14nm技术阵营。
这个弊端是巨大的。
三星和华腾的技术方向是一致的，都是14nmfinfet技术，也都预计在2015年实现量产，但是，finfet技术与过去28nm时代的2d平面技术的经验截然不同，无论是在制程、设计、ip与电子设计自动化工具（eda）各个方面，都存在巨大的差异，必须克服众多挑战才能最终成熟。
这里面的巨大差异，最终都会体现在良品率与漏电控制上，还要改善这个问题，不仅要完全掌握finfet技术，还需要大量高素质、有经验的青年研究人员，以不惜代价的三班倒加班研发为基础，苦苦堆砌而成。
三星的优势其实是和ibm结盟，一直是ibm、高通扶持的对象，避免台积电一家独霸，华腾电子的优势则是拥有大量高素质的优质青年科研人才。
两家的共同优势则是比台积电掌握更多资本，都从台积电、英特尔挖了不少顶级的科研领袖，也都在过去十年如一日的追赶中，逐步培养出符合自身特点的第一流科研团队。
徐腾在很长时间里，一直计划是将三星和台积电同时打垮，现在计划有变，只能联合三星，先保持不败再说别的。
这一次，徐腾不仅是和三星合作，还将新加坡的gf公司拉入团队，三家共同推进20nm技术的研发，因为华腾、三星此前都毫无20nm制程技术的储备和研究计划，而gf公司的20nm技术实际上距离量产已经不远。
三家的后续方向稍有不同。
华腾电子在14nmfinfet技术的攻关上，虽然也同意采用三重曝光，但因为和国内军工院所合作研发euv极紫外光刻技术，此前在比利时也和imec达成了长期战略合作协议，有足够的把握直接在10nm技术使用euv极紫外光刻。
三星缺乏这个优势，只能继续采用蛙跳战术跳过10nm，直接切入7nm和台积电、英特尔竞争。
gf公司本身就是华银财团的第二梯队，没有必要快速切入10nm/7nm的竞争，所以，完成20nmfinhp/hpm技术攻关后，在同华腾电子、三星电子继续合作14nmfinfet技术攻关的同时，继续深入攻关16nm技术，争夺台积电和台联电的特殊市场。
英特尔、台积电之下，三星、华腾、台联电、gf其实就是全球半导体制程工艺的第二梯队。
在三星、华腾、gf达成第二梯队技术大联盟的基础上，华腾电子又和三星电子达成在京津冀合资投厂，和gf达成在珠三角合资投厂的协议，技术标准都是12寸圆晶28/20nm制程工艺，前者会继续向14nmfinfet制程衍生，后者则继续向16nmfinhp/hpm制程衍生。
简单来说，华银财团帮助三星、gf融入大陆半导体的产业链，并且提供融资服务，从中获取回报。
徐腾3月18日赴韩，闪电签署协议，22日立即返回国内，直接前往沪州，签署投资协议，在嘉兴拿地投建28/20nm制程的12寸圆晶厂。
24日返回江州，再度签署新的投资协议，继续拿地，投入700亿扩建江州it工业园，其中400亿用于为园区中小企业提供融资扶持基金。
什么叫融资扶持基金？
你用我的制程技术，跟着我的节奏跑，就给你提供贷款打价格战。
徐腾根本无意和江南省谈判，更无意和台积电谈判，他只告诉双方，他现在的态度很明确，宁可将这个产业玩到所有人都血本无归，也不会谈判。
有种，你们就来吧，他无所谓的。
其实，很多人都没有注意到，华银财团和三星财团之间并非只有竞争，没有合作，2011年，三星集团转让旗下机械硬盘业务时，收购方正是华银财团旗下的易拓公司。
2002年，长城计算机公司推出易拓机械硬盘，很快就被外资巨头挤压的血本无归，2004年，华银财团悄无声息接盘，收购易拓公司支撑下去。
2007年，易拓收购希捷旗下的迈拓硬盘业务，一举弥补技术上的诸多不足，开始稳步成为国内机械硬盘的中游企业，2011年再度收购三星硬盘，最终在全球机械硬盘市场挤占了一席之地。
虽然全球机械硬盘市场一直在不断下滑，但是，总量依然很大，机械硬盘也依然拥有寿命长和读取率稳定的优势，适用于工业领域。
身为半导体芯片代工领域的追赶者，三星和华腾的技术交流实质上一直在进行，三星电子又缺乏通信技术专利，很容易被高通的通信基带要价，这些年也和苹果一样少量使用华腾的基带芯片，避免完全依赖高通。
在4g领域，三星和苹果更是大量使用华腾电子集团的基带芯片，试图以更快的速度摆脱高通依赖症。
这一下，情况变得相当尴尬了。
台积电肯定还是要到大陆建厂，问题是这个厂建成之后能撑多久，那就是未知数了。
徐腾的态度已经非常明确，你来，我就一定打价格战，亏损几十亿也�
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