了，只要另开工厂，请普通的工人也一样会完成得漂亮。因为一切都是自动化操作，技术人员，只要做好质量检测就可以了。
沈丹青得到了郭东的报告后，非常高兴，一切都在依他的设想在完美进行。不过他不会给长胜精工的技术人员休息的机会，只是指示李想对参与研发的技术员进行了奖励。就要郭东加紧纳米级数控组合机床的人工数据釆集，尽快将精确度提高到最大，他又有重要的任务给他们。未完待续……
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第七十七章：单晶铜
沈丹青虽然没什么文化，但他却总能察觉一些关键的技术节点，目前因为芯片制程工艺比较初级，因此，还在使用铝互联技术。直到1997年9月才由IBm公司提出铜互联技术。大家都知道铜的导电性要优于铝，这是由于它们的原子特性决定的。但是沈丹青他却知道他们公司将来的芯片制程工艺，会达到纳米级别，因此就算是使用铜互联技术，也得使用一种新型材料来进行外部电路的键合和一些重要电路的搭桥。
还有重要的一点，铜对二氧化硅的附着性极差，甚至低于铝，因此iBM工程师就在晶体管的两头连接处，渡上了一层薄薄的籽晶层。而铜的籽晶与二氧化硅的附着性极佳，因此，铜互连技术得以被推广。而铜籽晶也就是单晶铜。人民的技术进步往往是被现实推动着进步的，未来有芯片制程工艺的进步，仅仅用铜互联技术远远不能满足需求，国外又用金丝键合技术今代替了铝键合技术。我们常常从视频上看到有许多牛人从集成电路中和芯片中提炼黄金和铂金，就是因为这个原因。这样的奢侈行为在中国显然行不通，中国的黄金储备跟美国根本不是一个量级。因此，必须用一种更先进的线材键合技术来代替金丝键合技术。沈丹青作为重生者他早就知道了结果，那就是单晶铜，就是上面提到的铜籽晶。
想到这里，他就拿起电话给金属研究所打了过去。金属研究所原来的所长刘志宏被调用技术信息部当部长，他的接替者也只当了短短的不到半年的时间。沈丹青一声令下，重新选举，就由另一位更为年轻力强的人所替代。他叫彭博，今年只有32岁。由于他平时的人缘极好，因此击退了大部份的选手。成为了人生赢家。
因为是内部电话所以接通很快。只用了不到一分钟的时间。电话那头就传来了一个年轻的声音：“老板，你好！我是彭博，新任金属研究所所长，请问你有什么吩咐吗？”
“我想问问，你们对单晶铜有什么研究吗？”沈丹青用他那惯有的威严声音说道。
“对不起，老板我们还没有接触过这类技术理论。因此没有研究。”电话那头的彭博，被老板的话吓得一头冷汗，但他也知道老板最不喜欢人撒谎。所以只好实话实说。
沈丹青考虑到可能是有些超前了，因此没有怪罪他，依然用平淡的语气对他说：“那你到我这里来一下吧！在电话里说不清楚，我当面跟你说。”
“好的，老板，我马上到。”彭博立刻诚惶诚恐的应承，他等老板挂掉电话就马上动身了，不敢有丝毫停顿。他还没有丝毫成绩，位置还相当不稳呢！如果让老板感到不满意，铁定被撸掉。
彭博虽然身为所长，但也没有公车。因为长胜投资集团压根就没有给属下领导提供过公车，香港NB商贸有限公司除外，那是他们公司用自有的资金购买的。因为沈丹青允诺了他们自留纯利润的1O％作为自有资金，更何况他们是销售公司，必须有几辆好车作为公司的脸面。
不是沈丹青小气，不愿意给属下提供公务用车，而是他想到几年后，公司就会建立自己的汽车公司，因此不愿意购买现在的既死贵又不美观的车，免得到时更换麻烦，只有让大家忍忍了。
彭博可以用快于闪电来形容他的速度，平时需要一个多小时的时间他今天只用了半个小时。这是因为他使了钱给的士司机，他怕老板久等，也算是拼了。
尽管路上赶得急，到了老板的办公室门口，他还是花时间极力平定自己的心跳和气息。等与常人无异之后，才走进待客室，也就是刘秘书的办公室。
“刘秘书，我叫彭博，是新任金属研究所所长，老板叫我来见他，麻烦你帮我通传一下。”彭博用近乎恭敬的语气对刘秘书说道。
刘泽平看到彭博比他还年轻几岁就已经是金属研究所的所长，不免感到惊讶，但想到自已也不差，能当老板的秘书身份也不低。因此他用微笑的语气对彭博说：“彭所长你稍等，我马上通报老板。”
“谢谢啦！刘秘书。”彭博也客气地回了一句谢谢。
得到老板允许，彭博就自已扭开门锁走了进去。他还是第一次来老板的办公室，给他第一面的印象就是简单而又奢华，同时充满庄严的味道。当然可能是有老板在的原故，反正他此时的心里就已经紧张了三分。
“老板您好！我是彭博。”彭博先向沈丹青打了声招呼。
沈丹青闻言停下了手头的工作，他站了起来并走过来说：“到沙发上坐吧！我有些事要交待你。”
“嗳！好的，”彭博此时就像一个听话的孩子，依言遵从。他跟着老板走到沙发上坐定，挺直了身板，像极了一个军人。
“刚才在电话里，我跟你说的单晶铜，是一种新型的优良连接线材，将来会用到我们的集成电路和电路板的连接线材。并且他还是最好的高档音响连接线材，因为它是一种单晶体，因此没有晶界现象。其导电性能甚至优于黄金，失真度极低。它是采用高温热铸模式连续铸造法制造而成的单晶杆，再细可以拉至0。0016mm。是我们以后急需用的一种材料，你们必须想办法制造出来，能做到吗？”
“老板，你放心，我们一定会全力以赴的。”听到老板严肃的语气，彭博快紧表态。
“好了，我己经将我所知的告诉了你，你先回去吧！记住，我一定要看到成品。”沈丹青最后还加重了语气，目的是为了给他加压。
彭博回到金属研究所后，将自己手下的研究员都召集起来，将老板的要求告诉了他们。最后他恶狠狠地说道：“这件事是死命令，我们必须全力以赴，按照老板的提示，去多做实验，一定要将这种材料制造出来。大家听到了吗？”
“听到了”大家伙也知道事情的轻重，因此异口同声地回答。
其实他也没有底，他此前就从未听说过有这种材料，起码国内就没有相关的只言片语。不过既然老板能如此笃定，那一定不会是空穴来风。
布置完这些科研研发任务，沈丹青就觉得没什么要他操心的了，他的心也仿佛一下子就轻松了。要说他根本就不是什么科技大拿，仅仅只是一个初中生，却要指导手下进行前沿科技研发，他感到压力山大。要不是他前世喜欢看工业流都市强国小说，也不会有如今的局面。
他喜欢把复杂的问题简单化，往往能找出关键的节点。其他的问题虽然复杂，但却可以用时间和人手加以解决。
想到不久就要开始制造光刻机，他就抑制不住的激动。不过光刻机只是一个方面，还有一个重要的环节就是化学。这个环节甚至比光刻机更重要，芯片制造中之所以废品类高，就是因为这个环节。因为芯片制造因为太精密太复杂，已经不可能使用人工的方法，只能用物理和化学的方法来制造。可见化学在芯片制造中的重要地位。
想到这里，他就想给化学研究所几个任务了。他决定亲自去一趟化学研究所。于是就走到外间对正在工作的秘书刘泽平说：“刘秘书，我们去化学研究所，你准备一下。”
“好的，老板，我马上就好。”刘泽平说完，就收拾好桌上的文件，去秘书室叫人来顶替他的工作。整个过程只用了2分多钟的时间，沈丹青连一个念头都没有想通就被刘秘书叫醒。
“老板，可以走啦！”
“哦！好，走吧！”沈丹青有点没反应过来，说话都不顺畅。
到了化学研究所，由于没有通知，只好在外面等，刘秘书让保安去通知所长。
不一会儿，所长王波就气喘吁吁的跑来了。他连忙向沈丹青道歉：“老板，劳你久等，对不起啦！”
沈丹青却笑意吟吟地说：“没什么，是我来得忽忙，没有通知你。”
接着他话锋又转问他道：“怎么样？现在研究任务重吗？”
“不重，我们现在只进行一些常规性研究，和一些前沿理论研究。”王波当所长久了，知道老板的脾气，因此实话实说。
“那好，既然你们科研任务不重，我就给你们加几个任务。”沈丹青说出了他这次来的目的。并且不等王波回话，就吩咐他道：“你去通知大家到会议室开会吧！我要在会上给你们布置任务。我要讲的事情比较多，耽误一下你们的工作也是没办法。”
“哪里的话，老板的事才是最重要的事，老板你稍等，我马上去通知他们。”王波说完，微微欠了欠身，就回头去叫人了。
要将整个研究所的科研人员通知到，王波也花了整整一刻钟的时间。他先让大家去会议室等着，就又到门卫室那里来找老板。
“老板，我已经通知大家在会议室等你了，我们现在过去吧！”王波因为是老所长，所以他的语气有点不卑不亢。这就是资历的原因，跟老板相处久了，知道他的脾性。
沈丹青大手一挥说道：“好，我们过去吧！不能让大家久等，耽误大家的工作已是不该了。”
未完待续……
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第七十八章：死命令
沈丹青带头，他们一行三人就往会议室赶去。到了大会议室沈丹径直往台上走去，其它两人就在台下第一排找位置坐了，这也是长胜投资集团一贯的会议风格，大家都习惯了。
沈丹青往台上发言席一坐，就扫视了一下全场，整个会场顿时静悄悄的，落叶可闻。只见台下黑压压一片，起码有两三百人，化学研究是个大科目，所以研究人员比较多。
“咳咳”沈丹青先咳嗽了两声，清了清嗓子才开始发言：“我今天来，有一件重要的事要告诉大家。再过不久我们公司就要进行芯片生产设备的研发，其中你们化学研究所就占了很重要的任务。
芯片到底是怎么生产出来的？大家都没有见过，也不知道，今天我就跟大家简单的说一说。
1块20英寸直径的硅晶圆，上面一次可以蚀刻近两千块微型芯片。因为微型芯片内部的微型电路特别精细也特别多，因此不可能用人工完成。国外的科学家就发明了用物理和化学的方法来蚀刻芯片。物理的方法就是使用光刻机，化学的方法才是真正蚀刻芯片的关键。包括后期的离子参杂和铜互联，整个过程全部都有化学的参与。因此你们才是整套设备研发的关键。
我先将整个步骤简单地同大家说一说。首先准备两块抛光好的硅晶圆，将其中的一块涂上垫底胶，叫做底片。这个垫底胶就是你们研发的第一个任务，它要求稳定、附着力强、耐腐蚀、耐紫外光照射。因为第二片硅晶圆就是用垫底胶附着在底片上，我叫它基板，他才是制造微型芯片的真正材料。第二个步骤就是在基板上涂上光刻胶，激光通过掩模板照射在基板上，未被激光照射到的基板上就留下了一个个图形，这些图形就是真正的芯片。这个光刻胶就是你们要研发的第二种化学胶。它对紫外光极度敏感，被激光照射后就变质了，用水一冲洗就露出了下面的硅晶圆。大家注意这个水也不是普通的水，必须是无氧无杂质的超纯水。因此也是你们的研发任务。冲洗完之后就要烘干，然后进入下一个环节蚀刻。蚀刻就是对露出来的硅晶圆溶解掉，直到露出底板胶为止，然后再用纯水冲洗干净烘干。到目前为止就形成了一块块独立的芯片雏形。下面就进入了一个重要的环节真正的蚀刻电路，步骤与我刚才介绍的差不多，经过几十上百次的重复光刻—显影—清洗—烘干—蚀刻—清洗—烘干。才最终把电路蚀刻好。下面就进行掺杂，要掺杂我们需要的好几种杂质，如：硫、磷、砷等等。整个过程也要进行十几次重复，最终才真正制成我们需要的各种晶体管。
这个时候各个晶体管还是独立的没有连接所以不能发挥作用，我们需要对它进行铜互连工艺。不过无氧铜天然的与二氧化硅不太相沾，因此我们又需要对晶体管表面镀一层粘连层，以便与无氧铜能相沾。记住，是晶体管的两头，其余的地方全部要用光刻胶覆盖了。怎么镀呢？！一般采用离子气相沉积法，镀上一层淡化钨、氮化钛、淡化钽等等这几种物质都能很好地与二氧化硅相沾，也能与铜相沾，也都是导电合金。因为是在氮气的环境下进行蒸镀的，因此温度比较低，对晶体管造成的损伤很少。做完这一步，就可以进行铜互联工艺了。这道工艺也是光刻—显影—清洗—烘干—蚀刻—清洗—烘干如此再三，要刻上十层铜连线。大家注意，每层铜连线之间开始都要铺上一层光刻胶，因此需要一道独特的溶解工艺，要溶掉所有光刻胶，便于芯片散热。我想大家应该就明白了，蚀刻铜的化学液，还有溶掉光刻胶的化学液，也要你们研发。
都是你们从未听过的和见过的化学物质，任务很艰巨，我只能提醒你们光刻胶是一种有机化合物，里面会有一种重要的物质就是蛋清液。其他的我也爱莫能助。但是我也只能给你们半年时间去研发，你们需要什么资料和实物可以让技术信息部去国外想办法弄回来。不过你们也要知道他们能弄回来的，也是前几代的产品，只能作为参考。你们要在这个基础上进行再一步的研发，因为我们的制程工艺技术比国外还要先进，已经达到了纳米级，因此对这些化学物质和离子气相沉积技术要求更高，否则就不能保证良品率。甚至可能不成功。由于事情的重要性，因此这次是死命令，只许成功不许失败�