在光刻机无法升级的情况下，为了突破这个障碍，人们开始寻找别的突围方向。
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随着科学家们的脑洞大开，一个行之有效的方法，真的被找到了！
更为可喜的是，这个方法思路非常简单，而且特别适合这个时代。
在完全在不改变设备技术水平的情况下，可以提高晶圆的制程！
之所以这个方法没有被广泛宣传，是因为所有的晶圆厂都在使用。大家都在用的技术，自然就失去了神秘性和趣味性。
灯下黑，指的就是这种情况。
第479章 真假1微米（2）
半导体加工工艺，本质上就是一个在硅晶圆上，不断曝光，蚀刻的过程。
而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片的增密，就是底片精度的提高过程。增密底片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗？
在我们的日常生活当中，有个不恰当的例子，那就是套色印刷（或者是彩色打印）。
三色墨水，每个打印的精度都是相同的，但是三色重合打印，单色就变成了彩色！
颜色的精度，就从单色的8位，上升到了256位！
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸（MRF）已经远远小于光源波长，利用 DUV 光刻机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一次刻蚀成型，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案。
从每个部分图形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但它可以实现更高精度的芯片加工。
它就是《多重图案化技术》！
《多重图案法》就是将一个图形，分离成两个或者三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
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按照这个理论，图形精度简直可以无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做到了极限，是因为光波波长的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。
当光罩上图形线宽尺寸接近光源波长时，衍射将会十分明显。
光刻机内部光路对于光线的俘获能力是有限的，如果没有足够的能量到达光刻胶上，光刻胶将无法充分反应，使得其尺寸和厚度不能达到要求。
在后续的显影、刻蚀工艺中起不到应有的作用，导致工艺的失败。
所以用这个方法，步进到7nm，就做不下去了。因为从原理上就出现了问题。
7nm之后，必须使用EUV（深紫）光刻机，那个对中国禁运的光刻机，就是这个道理。
在这个阶段（1微米），它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进步的主要原因，来自生产设备，工艺，而不是原理。
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任何事情都有利有弊。
这种技术的优点非常突出。那就是不需改变现有设备，或者是做很少的改变，就可以达到提高晶圆工艺的要求。
但弊端也很突出。
第一个弊端，麻烦。
这个技术的思想雏形，第一次出现在130nm阶段，第一次完整出现，则是在30nm阶段。
为什么出现得这么晚？
每道图层，都要进行分解，想想就麻烦得很啊。这个方法，完全是没有办法的办法。
换个高精度的光刻机及其配套工艺，一下子不就解决了嘛！这也是在30nm之前，基本上无人往这个方向思考的原因。
其次，成本。
加工一块芯片所需要的加工工序数目增加了。原来一次加工的步骤，现在要两次，甚至四次才可以。
这在商用芯片的制造上，是很致命的。
例如，如果只采用一次加工，良品率为7成。这完全是个可以接受的数字。但是当一次加工，改成四次加工的时候，整个工艺的良品率就会下降到2成。
多重图案法的核心，是把一张图片分解成多张。这里还会存在分图片互相校准的问题。所以，在实际的生产过程中，采用这种工艺以后，其良品率会极大降低。
用刚才的例子数据来计算，良品率，会从7成，下降到不到一成！
英特尔之所以在10nm节点，耗费了接近5年的时间，跟他们的多重四图案曝光（SAQP）良率较低，有关系。
对于一个芯片厂来说，良品率就是他们的饭碗。
如果在14nm的时候，芯片成本是300美元。升级芯片生产工艺的目的，自然是因为进程越高，占用的晶圆面积越小。采用新工艺后，芯片的生产成本，也自然降低。同样功能芯片，它的成本在10nm时代，应该降为150美元才对。
但这种工艺，增加了工序的数目，实际上已经增加了芯片的加工成本。再加上良品率的问题，采用新方法生产出来的芯片，弄不好成本还高于300美元了。
在这种情况下，为什么要量产10nm
在intel占据垄断地位的时候，表现就更为突出。这也是PC的CPU连续多年，速度根本没有怎么提升的根本原因。
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但这个理由，对全彩无效，对光电无效。
全彩，乃至光电，并不是一间芯片公司，这个10nm工艺解决的是有无问题，生死问题。
这就与花为一样。花为是卖芯片的吗？
不是！他是卖5G系统！
有了这300美元的芯片，几万美元的系统就能卖出去！没有，死路一条！
这里的进程升级，节省的不是那150美元的成本。它的价值是几万美元！
全彩也是同样道理。有了这十几美元的芯片，上千美元的显示器就能卖出去！这款芯片，代表的不仅仅是十几美元的加工成本。
在这种情况下，良品率不要说3成，就是1成，甚至只有百分之一，也必须要上。
当然，良品率还是需要提高的。
良品率的提高，就是个磨耐心，磨时间的过程，没有什么了不起的。
LED时代，大家经历过，LCD，现在正在经历。所有人都有了信心。
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“还真有好东西啊！这个项目一做成，你可就牛B大了啊！”
看着老乡在黑板上，一顿比比划划，两个人都听明白了。
这个项目如果做成。它的影响力实在是太大了。
TFT…LCD，以前中国没有，你做出来了，填补了国内空白，别人会夸一下。但他绝对意识不到这里的难度真有这么大。
但晶圆一样吗？
中国在一微米这个地方卡了多久？
1微米的技术攻关，国家在531计划时期（1986年），就提出来了。而等到908工程的投产，已经是1997年的事情。
前后两个国家级计划，整整走了11年！就是到现在，1992年，也已经走6年多了。
而且更重要的是，这个技术的极限，不仅仅是用2微米设备来生产1微米芯片。理论上来讲，它甚至可以实现0。5微米！
连909计划都不需要了！
三个国家级计划！
继续提高可不可以，例如0。25微米？
呵呵！
凭此一个技术，中国就可以在半导体工艺上，实现对世界先进水平的反超！
更重要的是，这个技术需要什么开发成本吗？
所有的设备，都是现有设备啊！
这个项目只要做成，不仅仅是成永兴，包括严亮和叶静，都会名声大噪。一次搞出三个工程院院士，绝对没有问题。
第480章 真假1微米（3）
“这个项目要严格保密！多重图案技术，绝对不可以外传。它会一直保密。一直到我们的真1微米工艺出来，直到我们的晶圆产业走上正轨。”
成永兴的一句话，就浇灭了两个伙伴的热情。
“真1微米？怎么工艺还出来真假了？”
“对，这个多重图案化技术，就是个假的。”
“那真的是什么样的？”
两个人都来了兴趣。孙悟空有真假，是因为有人冒充。怎么工艺还有真假？能实现，就是真的啊！
“真的工艺技术，是靠真功夫，而不是这种取巧的方法。”
“工艺上哪有取巧的方法，你的ODF难道不是取巧？”
叶静一撇嘴，对这种奇谈怪论不以为意。
这位同乡，是个实用主义渗透到骨子里的人。黑猫白猫论，天天挂在他的嘴上。
为了达到目的，想出来的各种奇思怪想，经常让人觉得匪夷所思。
这些方法，在科班出身的人眼里，很多都是离经叛道，甚至是大逆不道的事情。
别人搞自动化，他搞人海战术。别人搞流水线，他用小推车。
好好的一个LCD车间，现在被分割成了大大小小的一堆小房子。人员出来进去，要不断的沐浴更衣。
为了解决这个问题，大家不得不考虑在车间内部，再搭建一个空中走廊，为这些操作员工及工件提供一个快速通道。
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王青山一帮人，没事的时候，也对成永兴的奇怪思维方式进行了一些总结。
最后大家达成了一致看法，那就是他的这种思维方式，完全是由于其没有受过正统教育造成的。
这个年轻人，出名太早，太快，导致他根本来不及接受正常教育。在这种情况下，他还要做事情，自然，乱七八糟的东西就来了。
不过让大家比较无法理解的，不是这名年轻人的才华，而是他的运气。这些乱七八糟的东西，反科学，反传统，反理论的方法，居然还能用！
这让一大批学工艺的，学设备设计的硕士，和博士，到哪里说理去？
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“不谈这个问题了。多重图案化技术，一定要严格保密。它的密级甚至在ODF之上，我们要做好三，五年之内，不对外宣布的心理准备。”
“这又是为了什么？为什么有成果不宣布？”
两个人倒不是对出名感兴趣。
自从进了LCD项目组，这一年多，两个人是一篇论文都没有发表过，反而是童子军的师弟，师妹们，还在不断发表成果。
但他们也不嫉妒。随着视野的不断提高，人的想法也慢慢变了。既然走上了这条不归路，就继续走下去把。
他们现在只是单纯的好奇。
随着全彩的TFT…LCD的面世，ODF工艺早晚也会被人知道。虽然这种解密的过程不是主动的，但天下没有不透风的墙。
TFT…LCD生产车间，虽然禁止外人参观，但是设备厂家的人总要在场吧。整个生产线上涉及到的设备，上百种，也就是说，大量设备厂家的人，都能够进入到生产车间。
TFT…LCD也不是第一天才出现，它只是第一次出现在大尺寸的显示器里。
这个生产过程中，该有什么，不该有什么，大家也都知道。就是以前不清楚，现在也该清楚了。别的不说，没有毛细法这一件事情，本身就把秘密泄露出去了。
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“不为什么。就是这样。”
这个技术的影响力，在后世看，也许还感觉不到什么，因为这已经是一个被普遍采用的技术。
但在这个时代，它就是核弹级的技术。它可以使晶圆工艺，直接向前推进十年！
中国的晶圆工艺，比国外落后十年，靠着一个工艺，就可以追平，甚至赶超。
那这样不是挺好的吗？
好什么？
这个技术一旦流传出去，后果是什么？
4。86直接就变成100。86了！
全世界的半导体工艺，直接就跳入到纳米时代了。
这个技术对弱者而言，只是给他们加装了一条腿，让残疾人可以站起来。但是对于强者来说，那就是加装了翅膀！直接飞向宇宙了！
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在这个时代，中国在半导体方面的力量，实在是太弱了。
半导体设备落后，芯片设计上基本空白，晶圆厂，有也基本上等于没有。
新世纪中国在半导体产业，虽然落后，但是追的速度还算可以。其中一个很大原因，就是整个世界，半导体产业的科技进步速度，实际上放缓了。
摩尔定律，某种程度上已经失效。世界在14nm上停留了三四年。这里的典型，就是intel在10 nm上停留了接近5年时间。这种技术上的停顿，给后来者带来了机会。
在这个时代，如果公开了这个技术，带给这些落后国家的芯片产业，那可真是降维打击了。
如果没有这个技术，中国的半导体技术，还有芯片设计，在玩具，盗版游戏机的带动下，仍然可以缓慢发展。
虽然落后，但慢慢的，底蕴还是在增长。人才，技术，经验，也在慢慢积累。
正是这些一点一滴的积攒，才给后世的厚积薄发，提供了一个很好的平台。
在新世纪，为什么中国可以在半导体产业取得巨大的成功？
没有531，907，908，909等一系列工程，培养出来的大批人才，怎么可能？
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但在这个时代，中国并没有准备好接受这种先进武器。
第一，这个时代，没有晶圆代工产业。
这就意味着，没有独立的芯片设计公司。这个芯片厂，能发挥多大作用呢？
第二，没有市场。
现在所有的晶圆厂，都是为特殊需求定制。这个工厂，如果仅仅是为了LCD芯片而创建，产量可以自足，但根本没有发展空间。没有足够的利润牵引，先进的技术也会慢慢落后。
日本的几家光刻机厂是怎么衰落的，就是在光刻机领域，他们整整损失了一代的订单，然后就彻底失去了发展的机会。
在半导体下游产业没有发展起来的时候，这个技术宁可毁掉，也不能让它流传出去。
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“好吧，你说什么就是什么了！你说的真1微米指的是什么？”
“这里面涉及了一个关键CMP抛光技术。它是我们继续向下突破的关键。”
其实在整个90年代，制约芯片进程的关键，都不是光刻机。而是其它技术。
在接下来几年，晶圆工艺进步，其中最重要的就是CMP技术。
集成电路制造过程好比建房子，每搭建一层楼层都需要让楼层足够水平齐整，才能在其上方继续搭建另一层楼�